Precíziós Bélyegzett Elektronikus Ólom Keretek

a félvezető csomagolásban és a tápberendezésekben található magvezető hordozóként ez az összetevő a nagy vezetőképességű fémcsíkokból, folyamatos progresszív matricák használatával precíziós képződésű. A szerkezet tartalmaz egy die pad chip szerelés és egy sor kifelé kiterjesztő csapok. Egyedi hajlítási és vágási folyamatok elektromos csatlakozó terminálokat hoznak létre standard távolsággal, biztosítva a stabil áramátvitelt és a jel kölcsönhatását a kompakt csomagolási helyeken belül.

a gyártási folyamat szigorúan szabályozza az ólomkeret laposságát, a pin-koplanaritását és a die pad helymeghatározását, hogy megakadályozzák az eltolás vagy a rövidzárlat kockázatát a későbbi műanyag tokozás során. A megmutatott szabálytalan ablaknyílások és megerősítési bordás szerkezetek esetében a konzisztens lyuktávolság-tűrések biztosítására nagy pontosságú progresszív matricákat használnak. Egyidejűleg a bélyegzett keresztmetszetek burr magasságát és merőlegességét szigorúan szabályozzák, hogy elkerüljék az automatizált die ragasztás és huzal kötési folyamatok hozamát.

kihasználva érett precíziós hardver bélyegző gyártósorainkat és az iatf16949 minőségirányítási rendszert, a penész fejlesztésétől a tömeggyártásig one-stop szolgáltatásokat nyújtunk. A gyártási folyamat olyan ellenőrző eszközökkel van felszerelve, mint a 2.5d videó mérőrendszerek, amelyek a legfontosabb telepítési méretek teljes vagy mintavételi ellenőrzéseit végzik, biztosítva a tételek közötti nagy konzisztenciát. Támogatjuk a nem szabványos egyedi gyártást rajzok vagy mintadarabok alapján. Az anyagok közé tartozik a foszfor bronz, a vas-nikkel ötvözet (42 ötvözet) vagy a rozsdamentes acél. A felületi kezelések, mint az ezüstbevonat, nikkelezés vagy a szelektív helyi borítás a működési feltételek szerint konfigurálhatók, hogy megfeleljenek a kommunikációs, autóelektronikai és fogyasztói elektronikai iparágak szigorú követelményeinek.