Hluboce Tažená Kovová Stínící Komora

obdélníkový kryt s hladkou, kupolovou vrstvou a u-tvarem výřezu na bázi slouží jako emi/rfi stínovací plechovka nebo ochranný kryt pro citlivé elektronické součásti. Komponent obsahuje profil s kontinuálním taženým pláštěm se zaoblenými rohy, což minimalizuje koncentraci napětí, zatímco spodní otvor umožňuje přímé pájení nebo montáž zásuvným spojem na DPS či šasi. Výroba využívá precizních procesů hlubokého tažení, které zajišťují stejnoměrnou tloušťku stěny a přísnou dimenzionální kontrolu jak výšky, tak šířky. Kritické kontrolní body kvality zahrnují rovnost spojovacího příruby, soustřednost středové reliéfní výztuhy a neporušenost povrchu bez vrásek či defektů ztenčení. Naše zařízení využívá progresivní razítky a hydraulické lisy, aby zajistila konzistentní geometrii velkého objemu.

výběr materiálu obvykle zahrnuje nerezovou ocel, hliník nebo plechovou ocel v závislosti na požadavcích na vodivost a odolnost proti korózii. K dispozici jsou povrchové úpravy, jako je niklování, cínování nebo pasivace, které zlepšují pájitelnost a odolnost vůči okolnímu prostředí. S certifikacemi IATF 16949 a ISO 9001 podporujeme vývoj zakázkového nástrojového vybavení a přísnou validaci procesů pro automobilovou elektroniku, spotřební zařízení a aplikace průmyslového řízení.