Tief Gezogene Metalls Child Dose

Das rechteckige Gehäuse mit einer glatten, gewölbten Oberseite und einem U-förmigen Ausschnitt an der Basis dient als EMI/RFI-Abschirmung dose oder Schutz abdeckung für empfindliche elektronische Komponenten. Die Komponente verfügt über ein durchgehend gezogenes Wand profil mit abgerundeten Ecken, um die Spannungs konzentration zu minimieren, während die untere Öffnung ein direktes Löten oder eine Press montage auf einer Leiterplatte-oder Chassis-Schnitts telle ermöglicht.

Die Herstellung basiert auf präzisen Tiefzieh prozessen, um eine gleichmäßige Wandstärke und eine strenge Dimensions kontrolle über Höhe und Breite aufrecht zu erhalten. Zu den kritischen Qualitäts kontroll punkten gehören die Ebenheit des Paarungs flansches, die Konzen trizität des zentralen Präge merkmals und die Oberflächen integrität, die frei von Falten oder Ausdünnung fehlern ist. Unsere Anlage verwendet progressive Stanz-und Hydraulik pressen, um eine konsistente Geometrie für großvolumige Läufe zu gewährleisten.

Die Material auswahl umfasst in der Regel Edelstahl, Aluminium oder verzinntem Stahl, abhängig von den Anforderungen an Leitfähig keit und Korrosions beständigkeit. Oberflächen wie Ver nickel ung, Ver zinn ung oder Passivierung sind verfügbar, um die Löt barkeit und die Haltbarkeit der Umwelt zu verbessern. Mit den IATF16949-und ISO 9001-Zertifizie rungen unterstützen wir die kunden spezifische Werkzeug entwicklung und die strenge Prozess validierung für Automobile lektronik, Consumer-Geräte und industrielle Steuerungs anwendungen.