Khung Đóng Dấu Chính Xác Cho Các Thiết Bị Điện Tử

để giải quyết các vấn đề cong vênh và biến dạng phổ biến trong các cấu trúc tường mỏng lớn trong quá trình dập, chúng tôi tối ưu hóa khoảng trống khuôn và bố trí vật liệu để đảm bảo độ phẳng tổng thể và tính nhất quán về chiều của các đường viền phức tạp. Phần này có thiết kế khung hình chữ nhật với các sườn gia cố không đối xứng và các tab gắn ở phía dưới, cân bằng việc sử dụng không gian trong các bộ phận điện tử với độ cứng cấu trúc.

Quy trình sản xuất ưu tiên kiểm soát chính xác độ chính xác cao độ trong các khuôn tiến bộ đa trạm, Đảm bảo dung sai vị trí cho các lỗ tròn trên cùng, khe gắn phía dưới, và các rãnh bên đáp ứng các yêu cầu lắp ráp nghiêm ngặt. Bề mặt thể hiện bề mặt màu đen mờ đồng đều, thường đạt được thông qua lớp phủ bột hoặc điện di, mang lại khả năng chống ăn mòn tuyệt vời và tính nhất quán trực quan phù hợp với môi trường lắp ráp điện tử đòi hỏi khắt khe.

được hỗ trợ bởi hệ thống quản lý chất lượng ISO 9001 và iatf 16949, cơ sở của chúng tôi được trang bị máy ép tốc độ cao Jin Feng từ Đài Loan và máy cắt dây cấp chậm sodick, Cho phép kiểm soát toàn bộ quá trình từ phát triển khuôn mẫu đến sản xuất hàng loạt. Kết hợp với phép đo hình ảnh 2.5D để kiểm tra 100% kích thước quan trọng, Chúng tôi đảm bảo hiệu quả sự ổn định hàng loạt cho vị trí lỗ và đường viền hồ sơ, làm cho thành phần này lý tưởng cho các ứng dụng kết cấu trong điện tử tiêu dùng như máy tính xách tay, thiết bị hiển thị và thiết bị đầu cuối truyền thông.