Bingkai Paduan Timbal Elektronik Dicap Presisi

sebagai pembawa konduktif inti dalam kemasan semikonduktor dan perangkat daya, komponen ini terbentuk dengan presisi dari strip logam konduktivitas tinggi menggunakan mati progresif terus-menerus. Bagian Struktur mencakup die pad untuk pemasangan chip dan berbagai macam pin yang membesar. Proses Pembengkokan dan Pemotongan tertentu membuat terminal koneksi listrik dengan jarak standar, memastikan transmisi arus yang stabil dan interaksi sinyal dalam ruang kemasan yang kompak.

proses manufaktur mengontrol kerataan kerangka Paduan Timbal, kecocokan pin, dan pemosisian die pad untuk mencegah risiko offset atau hubungan pendek selama enkapsulasi plastik berikutnya. Untuk bukaan jendela yang tidak rata dan struktur tulang rusuk yang ditunjukkan, cetakan progresif presisi tinggi digunakan untuk memastikan toleransi jarak lubang yang konsisten. Secara bersamaan, tinggi duri dan tegak lurus dari bagian silang dicap dikontrol secara ketat untuk menghindari memengaruhi hasil ikatan mati otomatis dan proses pengikat kawat.

memanfaatkan jalur produksi Stempel Logam perangkat keras presisi kami yang matang dan system sistem manajemen kualitas, kami menyediakan layanan Satu Atap dari pengembangan cetakan hingga produksi massal. Proses produksi dilengkapi dengan perangkat inspeksi seperti sistem pengukuran video 2,5d untuk melakukan pemeriksaan pengambilan sampel penuh atau dimensi pemasangan kunci, memastikan konsistensi tinggi di antara batch. Kami mendukung kustomisasi non-standar berdasarkan gambar atau sampel. Bahan termasuk Perunggu fosfor, paduan Besi-Nikel (paduan 42), atau Besi tahan karat. Perawatan permukaan seperti pelapisan Perak, pelapisan Nikel, atau pelapisan lokal selektif dapat dikonfigurasi sesuai dengan kondisi operasi untuk memenuhi persyaratan ketat komunikasi, elektronik otomotif, dan industri elektronik konsumen.