U-skuddt åpent rammestikk med Rackmount elektronisk underlag og frontperforert ventilationspanel

Systemer for datasenter, vitenskapelige instrumenter, og halvledering panelplassering sammen avgjøre om maskinvaren skyder inn på skinnene Impedans over monterte tavler. Shanghai Tangshan Electronics (Shanghai, Shanghai, etablert i 2005) framstiller dette elektroniske karbonstålstyrket U-formet åpen ramme med perforert ventilert frontpanel, med u-ramme, skinnposisjoner, og ventilasjonsperforeringsfelt krysssjekk med tegningen i første del av sign-off. ISO 9001, ISO 14001 og ISO 45001 trippel sertifisering ved Tangshans anlegg i Shanghai (omkring 20 000 m i) omfatter luftrommet, robotteknikk, medisinsk utstyr og alminnelige bruksområder i industrien som er aktive innenfor motorvogn, olje og gass, og skipsbygning. For prisfastsettelse, skal du oppgi dimensjoner av chassis, skinnposisjoner, ventilasjonsmønster og stålkvalitet ut fra trykket ditt. For et produksjonsprosjekt fra vårt shanghai-team.