Proces utraconej pianki

Odlewanie utraconej pianki to nowy proces bez marginesu i precyzyjnego formowania. Proces nie wymaga formowania, powierzchni podziału ani rdzenia piaskowego, więc odlew nie ma kąta błysku, zadziorów i zanurzenia oraz zmniejsza błąd rozmiaru spowodowany kombinacją rdzenia. Chropowatość powierzchni odlewu może osiągnąć Ra3.2 do 12,5 μm; Dokładność wymiarowa odlewu może osiągnąć CT7 do 9; Datek na obróbkę wynosi od 1,5 do 2mm, co może znacznie obniżyć koszty obróbki i skrócić czas obróbki o 40% do 50% w porównaniu z tradycyjną metodą odlewania w piasku.