Boîtier De Dissipateur De Chaleur En Alliage D'aluminium Pour Alimentations Industrielles

Conçu pour répondre aux besoins de gestion thermique des appareils électroniques haute puissance, ce boîtier dispose d'ailettes de refroidissement denses qui maximisent la surface pour une dissipation de chaleur passive efficace. Fabriqué à l'aide d'un processus de Fonderie de matrice, il assure la production intégrée de cavités internes complexes et d'ailettes externes, évitant efficacement les déchets de matériaux et les tolérances de Assemblée cumulées associées aux Usinage CNC traditionnels.

Le Partie de structure comprend des étapes internes pour le montage de PCB, les ouvertures d'interface latérales et les surfaces de montage inférieures. En raison des variations significatives de l'épaisseur de paroi et des arrangements denses d'aileron, la conception de moule donne la priorité à l'équilibre de remplissage et au contrôle de la déformation de rétrécissement de refroidissement. Cela garantit que la planéité des surfaces de montage et la précision de la position des trous filetés répondent aux exigences strictes en matière de Assemblée électronique.

Tirant parti de notre expertise en Moulage sous pression d'alliage Zinc-aluminium et de la certification IATF16949, nous fournissons des services à guichet unique allant du développement et de la Moulage sous pression aux Usinage CNC et Anodisation de précision CNC. Pour les composants nécessitant une isolation électrique et des normes esthétiques spécifiques, veuillez fournir des dessins 3D avec les tolérances dimensionnelles clés et les spécifications de traitement de surface pour faciliter des plans de traitement précis et des estimations de temps de Alliage de plomb.