电子デバイス用精密刻印ブラケット

金属スタンピング中の大きな薄壁構造で一般的な反りと変形の問題に対処するために、ダイクリアランスと材料レイアウトを最適化して、複雑な輪郭の全体的な平坦性と寸法の一貫性を確保します。この部分は、非対称の補強リブと下部の取り付けタブを備えた長方形のフレームデザインを特徴とし、電子アセンブリ内のスペース使用率と構造の剛性のバランスを取ります。

製造プロセスは、マルチステーションプログレッシブダイのピッチ精度の正確な制御に優先順位を付け、上部の丸い穴、下部のスナップフィットスロット、およびサイドノッチの位置公差が厳しい組み立て要件を満たすことを保証します。表面は均一なマットブラック仕上げを示し、通常はパウダーコーティングまたは電気泳動によって達成され、要求の厳しい電子組み立て環境に適した優れた耐食性と視覚的一貫性を提供します。

デュアルISO 9001およびIATF 16949品質管理システムでサポートされている当社の施設には、台湾のJin Feng高速プレスとSodick低速フィードワイヤー切断機が装備されています。金型開発から大量生産までのフルプロセス制御を可能にする。重要な寸法を100% 検査するための2.5D画像測定と組み合わせることで、穴の位置と輪郭のバッチ安定性を効果的に保証し、このコンポーネントをラップトップ、ディスプレイデバイス、通信端末などの家庭用電化製品の構造アプリケーションに最適にします。