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カテゴリ: 鋳造
材料: アルミニウム
容量: --
高出力電子機器の熱管理ニーズを満たすように設計されたこのハウジングは、効率的なパッシブ熱放散のために表面積を最大化する高密度の冷却フィンを備えています。鋳造プロセスを使用して製造され、複雑な内部キャビティと外部フィンの統合生成を保証し、従来のCNC加工に関連する材料の無駄と累積組み立て公差を効果的に回避します。
構造部には、PCB取り付けの内部ステップ、サイドインターフェース開口部、および下部取り付け面が含まれます。壁の厚さと高密度のフィン配置が大幅に異なるため、金型設計は、充填バランスと冷却収縮変形の制御を優先します。これにより、取り付け面の平坦性とねじ穴の位置精度が厳格な電子組み立て要件を満たすことが保証されます。
亜鉛-アルミニウム合金ダイカストの専門知識とIATF16949認証を活用して、金型開発とダイカストによるワンストップサービスを提供し、精密なCNC加工と陽極酸化処理をCNCします。電気絶縁と特定の美的基準を必要とするコンポーネントについては、正確な処理計画と鉛合金時間の見積もりを容易にするために、重要な寸法公差と表面処理仕様を3D図面を提供してください。
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