알루미늄 방열베이스 플레이트 집회

이 제품은 전자 장비, 통신 장비 및 산업 제어 섀시 산업에서 널리 사용됩니다. 그것은 레이저 절단, 수치 제어 금속 스탬핑, 플랜지 태핑 및 벤딩 성형 공정에 의해 제조됩니다. 가공 정밀도는 ±0.05mm 이내로 엄격히 관리됩니다. 핵심 생산 설비는 파이버 레이저 절단기, 수치제어 펀칭기 및 벤딩기입니다. 우리는 우수한 표면 품질과 방열 성능을 보장하기 위해 디버링, 와이어 드로잉, 아노다이징 및 다른 후 처리 프로세스를 제공 할 수 있습니다. 샘플 배달 기간은 3-5-5-5 일, 대량 주문 7-15 일 이내에 배달 될 수 있습니다.