정밀 스탬프 전자 납 합금 프레임

반도체 패키징 및 전력 장치의 코어 전도성 캐리어로서, 이 부품은 연속 프로그레시브 다이를 사용하는 고 전도성 금속 스트립으로 정밀하게 형성된다. 구조 부분 칩 장착용 다이 패드와 외측으로 연장되는 핀 어레이를 포함한다. 특정 벤딩 및 절단 프로세스는 표준 간격을 가진 전기 연결 단자를 생성하여 소형 포장 공간 내에서 안정적인 전류 전송 및 신호 상호 작용을 보장합니다.

제조 공정은 후속 플라스틱 캡슐화 중에 오프셋 또는 단락 위험을 방지하기 위해 납 합금 프레임의 평탄도, 핀 동일 평면 및 다이 패드 위치를 엄격하게 제어합니다. 도시된 불규칙한 창 개구부 및 보강 리브 구조의 경우, 일관된 구멍 간격 공차를 보장하기 위해 고정밀 프로그레시브 다이를 사용한다. 동시에, 스탬프된 단면의 버 높이 및 수직도는 자동화된 다이 본딩 및 와이어 본딩 공정의 수율에 영향을 미치지 않도록 엄격하게 제어된다.

성숙한 정밀 하드웨어 금속 스탬핑 생산 라인 및 IATF16949 품질 관리 시스템을 활용하여 금형 개발에서 대량 생산에 이르기까지 원 스톱 서비스를 제공합니다. 생산 공정에는 2.5D 비디오 측정 시스템과 같은 검사 장치가 장착되어 주요 설치 치수의 전체 또는 샘플링 검사를 수행하여 배치 간의 높은 일관성을 보장합니다. 당사는 도면 또는 샘플에 따른 비표준 맞춤 제작을 지원합니다. 재료는 인광체 청동, 철-니켈 합금 (합금 42) 또는 스테인레스 스틸 포함한다. 실버 도금, 니켈 도금 또는 선택적 국소 도금과 같은 표면 처리는 통신, 자동차 전자 제품 및 가전 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시키기 위해 작동 조건에 따라 구성 할 수 있습니다.